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      LTE基帶芯片 / LTE Baseband Chip

      ■ 芯片特性

      兼容3GPP LTE標準 (release-9)

      低功耗設計 主機端口:USB SDIO

      封裝尺寸:12mm×12mm, BGA381

      ■ LTE相關特性:

      支持TDD和FDD模式

      支持上下行速率50Mpbs-150Mpbs

      支持帶寬:20Mhz/15Mhz/10Mhz/5Mhz/3Mhz

      支持多種MIMO模式:1*2 2*2 4*2

      發送模式:TM1/TM2/TM3/TM4/TM7/TM8

      支持UE Cotegory4

      支持同頻異頻測量和切換

      靈活支持多種上下行配比

      靈活支持各種特殊子幀配置

      支持DRX低功耗模式

      支持 B-TrunC 集群通信

      ■ NB IOT模塊 

      q1

      q2

      人c交zoozooxx

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